中国国际半导体博览会（IC China）作为全球半导体产业的重要交流平台，第二十二届展会将于2025年9月在上海新国际博览中心盛大开幕。本届博览会以“创新驱动·智链未来”为主题，聚焦半导体产业链的前沿技术、核心装备与关键材料，汇聚全球顶尖企业、科研机构及行业专家，共同探讨后摩尔时代的技术突破与产业生态构建。

一、展会亮点：全产业链协同创新1. **三大主题展区全景呈现** - **设计与制造专区**：集中展示3nm以下先进制程工艺、Chiplet异构集成技术及国产EDA工具链突破。中芯国际、华虹集团将首发新一代硅基晶圆制造方案，华为海思首次公开自研RISC-V架构处理器全栈技术。 - **封装测试与设备专区**：长电科技带来全球首款3D FoCoS（Fan-out Chip on Substrate）封装样机，北方华创展出可用于5nm产线的原子层沉积设备。ASML将携第二代High-NA EUV光刻机模型进行亚洲首秀。 - **材料与功率半导体专区**：天岳先进展示8英寸碳化硅衬底量产成果，比亚迪半导体发布车规级IGBT6.0模块，英飞凌首次在中国展出氮化镓快充全产业链解决方案。2. **技术峰会深度赋能** 主论坛“半导体产业2030技术路线图”邀请IEEE Fellow李泽湘、台积电研发副总裁米玉杰等专家，探讨存算一体架构、光子集成电路等颠覆性技术。同期举办“汽车芯片国产化”“AI大模型算力底座”等20余场分论坛，地平线、寒武纪等企业将公布下一代自动驾驶芯片研发计划。二、国产化进程里程碑式突破本届展会成为检验中国半导体自主可控成果的重要窗口： - **制造环节**：上海微电子首台28nm浸没式光刻机完成客户交付测试，展台将播放设备实际运行视频。 - **材料领域**：沪硅产业实现12英寸大硅片月产能突破50万片，纯度达到11个9（99.999999999%）的国际领先水平。 - **设计工具**：概伦电子发布支持3DIC设计的全流程EDA平台，填补国产工具在系统级验证环节的空白。 特别设置的“长江存储创新长廊”，通过实物展示128层QLC闪存从研发到量产的完整历程，呈现国产存储芯片的技术突围路径。 三、国际协作与新兴市场机遇尽管全球产业链面临重构，本届展会仍吸引超30%国际参展商： - 日本东京电子将演示最新薄膜沉积设备与国产产线的适配方案 - 德国博世宣布与华润微电子共建车规级MEMS传感器联合实验室 - 同期举办的“一带一路半导体合作峰会”上，马来西亚SilTerra与中科院微电子所签署FD-SOI技术转让协议 针对智能汽车、光伏储能等新兴需求，特设“跨界融合体验区”： - 蔚来汽车现场演示基于5nm座舱芯片的AR-HUD系统 - 阳光电源展出采用国产SiC模块的350kW光伏逆变器 四、产学研联动培育人才生态博览会首次设立“青年科学家擂台”，来自清华、复旦等高校的15支团队将角逐“最佳创新奖”，获奖项目可直接获得中芯聚源等机构亿元级投资。中国半导体行业协会联合教育部发布《芯片人才白皮书》，提出未来五年需新增70万专业人才的培养计划。五、观展指南与前瞻洞察- **专业观众**：可通过官网提前预约技术对接会，获取与ASML、应用材料等企业技术专家的1v1交流机会 - **投资者**：9月18日举办的“半导体投融资峰会”将发布《中国半导体设备行业投资价值报告》 - **趋势预测**：展会期间SEMI将上调2025年全球半导体设备支出预期至1200亿美元，其中中国市场份额有望突破25% 在这个全球半导体产业深度调整的关键节点，第二十二届IC China不仅是中国技术实力的展示舞台，更是重构全球供应链的重要推手。从材料、设备到设计工具的全面突破，标志着中国半导体产业正从“替代”走向“引领”的新阶段。与会者将亲身见证：当产业智慧与市场需求在此交汇，一个更具韧性、更开放的全球半导体新生态正在加速形成。